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BS530-MX RTR 垂直貼裝機
該設備用于軟板制作工藝中BS材料貼合，主體采用鋼構焊接，垂直式結構。卷料產品由設備繃緊傳送到指定位置，同時兩側貼裝頭移動到飛達區域對材料進行吸附剝離，再運動到貼合位置，然后CCD實時監控定位糾偏，接著同時貼合（點壓），貼合完成后對產品進行熱輥壓，最后產品經過糾偏器后以卷料的方式回收產品。
- 產品參數
該設備用于軟板制作工藝中BS材料貼合，主體采用鋼構焊接，垂直式結構。卷料產品由設備繃緊傳送到指定位置，同時兩側貼裝頭移動到飛達區域對材料進行吸附剝離，再運動到貼合位置，然后CCD實時監控定位糾偏，接著同時貼合（點壓），貼合完成后對產品進行熱輥壓，最后產品經過糾偏器后以卷料的方式回收產品。
規格參數
/外觀尺寸 3813*1557*2070（設備本體尺寸）
/供給電力 AC 380(V)
/供給氣壓 0.4~0.6（Mba）干燥氣源
/設備重量 <4000kg
/貼合效率 CT<28S/張，熱輥后5S內完成貼合
/貼合精度 ±0.1mm（以定位孔為基準）
/重復定位精度 ±0.05mm（設備精度）
/點壓溫度 ≤180℃
/壓輥溫度 MAX 150℃
/滾壓速度 0.1m/min~2m/min
軟體功能
項目 規格參數 說明
用戶權限 三級權限 管理員/工程師/技術員
可調參數 速度，壓力，張力，正反轉，溫度
模板檢測 組合式 圓/線/模板/矩形
日志記錄 分類保存 報警/生產
生產資料 在線編輯 掃描導航圖編輯
輪廓映射 圖像顯示 模板外形，貼合外形顯示
偏移檢查 貼合規格檢查 設定標準，檢查偏移范圍
產品規格要求:
/內層銅規格 內徑：３英寸；外徑：<３5０ｍｍ；寬幅：500mm
/BS卷料規格 內徑：３英寸；外徑：<３8０ｍｍ；寬幅：500mm，留有
/導帶膜 內徑：３英寸；外徑：<250ｍｍ；寬幅：520mm
/定位孔 中間層與BS卷料，如右圖標注定位孔的位置，其中中間層定位孔徑2.8mm，BS定位孔徑5mm。
復制產品鏈接
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詢盤
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