受下游智能機等應用輕薄化需求驅動，FPC份額有望持續擴大。2020年全球FPC產值大約176億美元，其中蘋果公司占126億美元左右。

作為PCB的重要分支,FPC(柔性電路板)具有相較于傳統剛性電路板更為優異的物理特性，FPC可彎曲、輕薄，并具有優良的電性能,可大大縮小電子產品的體積和重量，迎合了電子產品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發展的需要。近年來FPC市場異軍突起,比重不斷擴大,成為全球PCB產業增長的核心動力之一。

蘋果為FPC單一大客戶。

FPC作為消費電子內部精密連接件，其在生產過程中多需經過表面貼裝工序(SMT)附上IC、電容電感等元器件,實際為“高價值量小模組”，蘋果公司是軟板最大的應用企業，每年FPC采購量約占全球市場一半份額。

此處以iPhone X單機FPC價值量約$50為例，對比其他模組價值量：據 TechInsights數據測算， iPhone X(256 G iPhone)單機BOM價值量約$412.75,其中攝像頭模組$33，3 D Sensing $25，聲學$12等，可見“FPC模組”在單臺智能機中具備最高價值量。

經測算蘋果FPC市場空間約126億美金,，iPhone類產品約100億美金，非 iPhone類產品約26億美元。

通訊天線向MPI或LCP升級

傳統天線采用了PI基材的軟板或LDS工藝，隨著數據傳輸速率的提高，PI材料對信號的耗損過大，影響信號傳輸。而以LCP和MPI為基礎的高頻FPC具備更低的介電常數和低介電損耗，其數據傳輸速度與傳輸質量更能夠適應5G時代要求，同時相對于傳統FPC產品，新型軟板技術壁壘更高，利潤率也更高。

5G驅動MPI/LCP量的提升

隨著無線通信技術的發展，手機由最初僅配備基本接收、發送功能的主天線，發展到目前配備主天線、WiFi天線、藍牙天線、GPS天線等多個天線，單臺手機配備的天線數量逐漸增加，以 iPhone X為例，除了支持基本的GSM以外，還支持UTMs、CDMA、TD-LTEFDD-LTE等多種3G、4G通信制式以及WiFi、GPS等功能，以上無線功能均需要相對應的天線支持，因此應用頻率的增加帶動了對應天線數量的增加。

5G通訊采用MIMO( Multiple Input Multiple Output)多天線技術方案,MIMO技術使得通訊的速率和容量實現成倍增長，是LTE及未來5G的關鍵技術之一，4x4 MIMO表示的是基站和手機之間的一種工作模式，要實現 4x4 MMO，手機必須支持四天線，基站必須具備4T4R的能力，即基站天線能夠提供4發和4收的能力，這樣能夠更充分地利用空間維度，大幅度地提升頻譜效率和功率效率。

為提升通訊速率，預計到 2020 年，MIMO 64x8將成為標準配置，即基站端采用 64 根天線，移動終端采用8根天線的配置模式,目前市場上多數手機僅僅支持MIMO 2x2技術，如若采用 MIMO 64x8 技術，基站天線的配置數量需要増長 31 倍，手機天線數量需要增長 3 倍，高頻 FPC 的用量將隨著手機天線數量的增加水漲船高。

LCP/MPI供給格局

縱觀PCB的發展歷史，全球PCB產業經歷了由歐美日本中國臺灣地區中國大陸的產業轉移路徑。根據 Prismark數據，2008年至2018年，美洲、歐洲和日本PCB產值在全球的占比不斷下降，分別由2008年的9.3%、6.7%和21.1%降至2018年的4.5%、3.2%和8.7%；與此同時，中國PCB產值全球占有率則不斷攀升，2008年至2018年，中國PCB行業產值從150.4億美元增至326億美元，年復合增長率高達7.2%,遠超全球整體增長速度1.5%，預計到2021年，中國PCB行業產值將達350億美元，占全球PCB行業總產值的比重上升至53.09%。

日資企業和中國臺灣地區企業占據全球主要FPC產能。根據 Prismark數據，2018年全球FPC市場可以分為四個梯隊：日本旗勝和中囯鵬鼎控股為全球前二FPC供應企業，也是第一梯隊FPC制造企業；第二梯隊企業包括日本住友、藤倉、三星電機、中國東山精密、中國臺郡，市占率在5%10%之間；第三梯隊以比艾奇、嘉聯益等市占率在2%~5%(包括5%)為主的企業；第四梯隊則是市占率2%以下的企業，其中鵬鼎、旗勝、東山精密等都是蘋果核心供應商。